SAC305 T4 Lötpulver

SAC305 T4 Lötpulver ist die feinkörnige Variante des weltweit bewährten SAC305-Lots. Mit der Zusammensetzung Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 % bietet es zuverlässige Lötstellen, hohe Festigkeit und thermische Stabilität. Der Schmelzbereich liegt bei ca. 217–220 °C. Die T4-Körnung (20–38 µm) macht das Pulver ideal für Fine-Pitch-, Micro-BGA- und hochdichte SMT-Anwendungen, bei denen Präzision entscheidend ist.

Eigenschaften und Vorteile

• Bewährte SAC305-Legierung: Internationaler Standard für bleifreie SMT- und Reflow-Prozesse.
• Feine T4-Körnung: Höhere Druckauflösung und saubere Pastenrheologie für Fine-Pitch-Designs.
• Stabile Lötstellen: Beständig gegenüber Temperaturzyklen und mechanischer Belastung.
• Sehr gute Benetzbarkeit: Homogene Lötstellen auch bei anspruchsvollen Layouts.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & Micro-BGA

Dank der feinen Körnung eignet sich SAC305 T4 besonders für hochdichte Leiterplatten, Fine-Pitch-Strukturen und BGA-/µBGA-Komponenten in der Halbleitertechnik & Elektronik.

SMT- und Reflow-Löten

In automatisierten SMT- und Reflow-Prozessen sorgt SAC305 T4 für saubere Schablonendrucke und reproduzierbare Ergebnisse bei komplexen Baugruppen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird SAC305 T4 eingesetzt, wenn langlebige, feinkörnige Lötverbindungen gefragt sind.

Hart- & Weichlöten

Auch für Anwendungen im Hart- & Weichlöten ist SAC305 T4 geeignet, wenn bleifreie Prozesse mit feiner Pastenapplikation erforderlich sind.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T4 (20–38 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig für gleichmäßige Pastenverteilung
• Reinheit: Hohe Qualität, kontrollierte Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

SAC305 ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien. Durch die feine Körnung eignet es sich besonders für energieeffiziente Prozesse und reduziert Ausschussraten bei hochpräzisen Anwendungen.

Fazit

SAC305 T4 Lötpulver ist die ideale Wahl für Fine-Pitch-, Micro-BGA- und anspruchsvolle SMT-Anwendungen. Mit feiner Körnung, bewährter Legierung und bleifreier Ausführung steht es für Zuverlässigkeit und Präzision. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.