SAC 405 T4 Lötpulver

Das SAC405 T4 Lötpulver ist die feine Variante der bewährten SAC405-Legierung. Mit 95,5 % Zinn, 4 % Silber und 0,5 % Kupfer bietet es eine verbesserte Benetzbarkeit und erhöhte Festigkeit gegenüber SAC305. Der Schmelzbereich liegt bei ca. 217–220 °C. Dank der T4-Körnung (20–38 µm) eignet es sich besonders für hochauflösende Layouts, Fine-Pitch-Designs und Micro-BGA-Anwendungen.

Eigenschaften und Vorteile

• Erhöhter Silbergehalt (4 %): Verbessert Benetzung, Lötstellenstabilität und elektrische Leitfähigkeit.
• Feine T4-Körnung: Ideal für Fine-Pitch-Strukturen und hochpräzise SMT-Applikationen.
• Stabile Performance: Hohe Beständigkeit gegenüber Temperaturzyklen und mechanischen Belastungen.
• Sehr gute Benetzbarkeit: Saubere, homogene Lötstellen auch bei komplexen Layouts.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für die moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & Micro-BGA

Mit seiner T4-Körnung ist SAC405 optimal für hochdichte Layouts, Fine-Pitch-Strukturen sowie BGA- und µBGA-Komponenten geeignet, die präzise Pastenrheologie erfordern. Haupteinsatzgebiet ist die Halbleitertechnik & Elektronik.

SMT- und Reflow-Prozesse

In automatisierten SMT- und Reflow-Lötungen überzeugt SAC405 T4 mit reproduzierbarer Performance, hoher Benetzbarkeit und definierten Schmelzprofilen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird die Legierung genutzt, wenn Baugruppen Temperaturzyklen und Vibrationen langfristig standhalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Hart- & Weichlöten kommt SAC405 T4 zum Einsatz, wenn feine Strukturen und bleifreie Prozesse gefordert sind.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 95,5 %, Ag 4 %, Cu 0,5 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T4 (20–38 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig für gleichmäßige Pastenverteilung
• Reinheit: Hohe Qualität, geringe Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

SAC405 ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien. Mit seiner feinen Körnung und dem höheren Silberanteil unterstützt es energieeffiziente Fertigungsprozesse und langlebige Baugruppen.

Fazit

SAC405 T4 Lötpulver ist die feinkörnige Variante der beliebten SAC405-Legierung. Mit 4 % Silber, feiner Körnung und hoher Prozesssicherheit ist es die richtige Wahl für Fine-Pitch-, Micro-BGA- und hochpräzise SMT-Anwendungen. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.