Sn97Cu3 T3 Lötpulver

Sn97Cu3 T3 Lötpulver ist ein bleifreies, silberfreies Zinn‑Kupfer‑Lot mit 97 % Zinn und 3 % Kupfer. Es vereint wirtschaftliche Materialkosten mit robuster Performance in der Serienfertigung. Mit einem definierten Schmelzpunkt um ca. 227 °C und der T3‑Körnung (25–45 µm) eignet sich Sn97Cu3 für präzise Schablonendrucke, zuverlässige Reflow‑Lötungen und langlebige Lötstellen in Standard‑SMT‑Prozessen.

Eigenschaften und Vorteile

• Silberfrei & wirtschaftlich: Kosteneffiziente Alternative zu SAC‑Legierungen mit stabiler Prozessleistung.
• Robuste Lötstellen: Der Kupferanteil unterstützt Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Zyklenbeständigkeit.
• T3‑Körnung (25–45 µm): Ausgewogene Pastenrheologie für saubere Druckbilder und reproduzierbare Reflow‑Ergebnisse.
• Gute Benetzung: Homogene, gleichmäßige Lötstellen auch auf komplexeren Leiterplattenlayouts.
• Bleifrei & RoHS‑konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

SMT‑ und Reflow‑Prozesse

In der Halbleitertechnik & Elektronik wird Sn97Cu3 T3 als silberfreie Standardlösung eingesetzt, wenn kostenoptimierte, stabile Lötstellen im Fokus stehen.

Fine‑Pitch & Standard‑Layouts

Die T3‑Körnung eignet sich für Fine‑Pitch‑Strukturen im üblichen SMT‑Fenster ebenso wie für dichte Standard‑Layouts mit reproduzierbarer Pastenablage.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie sowie der Elektrotechnik findet Sn97Cu3 Anwendung in Baugruppen, die Temperaturwechseln und Vibrationen dauerhaft standhalten müssen.

Hart‑ & Weichlöten

Für definierte, bleifreie Prozesse im Hart‑ & Weichlöten bietet Sn97Cu3 eine verlässliche Benetzung und stabile Mikrostruktur ohne Silberzusatz.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 97 %, Cu 3 %
• Schmelzpunkt: ca. 227 °C
• Körnung: T3 (25–45 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für gleichmäßige Pastenverteilung
• Reinheit: Kontrollierte Qualität mit geringer Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Bleifrei und RoHS‑konform: Sn97Cu3 T3 unterstützt umweltgerechte Fertigungsprozesse und reduziert Materialkosten durch den Verzicht auf Silber.

Fazit

Sn97Cu3 T3 Lötpulver ist die silberfreie, robuste Wahl für SMT‑ und Reflow‑Anwendungen mit Fokus auf Wirtschaftlichkeit und Beständigkeit. Mit T3‑Körnung, definiertem Schmelzpunkt und guter Benetzbarkeit überzeugt es in der Serienfertigung. Mehr Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart‑ & Weichlöten.