Lötpulver für hochpräzise Elektronikfertigung

Sn62Pb36Ag2 T5 Lötpulver

Lötpulver Sn62Pb36Ag2 T5 von NMD Metalpowders
Abbildung Testmuster
Artikelnummer: 2277

Sn62Pb36Ag2 T5 Lötpulver mit Silberzusatz für stabile Lötstellen. Optimiert für Fine-Pitch, Micro-BGA und hochpräzise Leiterplattenfertigung.

Besondere Eigenschaften:

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Produktbeschreibung:

Das Sn62Pb36Ag2 T5 Lötpulver kombiniert die Vorteile klassischer Zinn-Blei-Lote mit den verstärkenden Eigenschaften von 2 % Silber. Die besonders feine Körnung T5 macht es zur bevorzugten Wahl für hochpräzise Lötprozesse in der Elektronikfertigung – von Hart-& Weichlöten bis zu komplexen SMT-Anwendungen.

Eigenschaften und Vorteile

  • Silberverstärkte Legierung: Höhere Festigkeit und Zuverlässigkeit von Lötstellen.
  • T5-Körnung (15–25 µm): Besonders geeignet für hochauflösende Fine-Pitch- und Micro-BGA-Layouts.
  • Niedriger Schmelzpunkt (~179 °C): Prozesssicherheit durch homogene Schmelzeigenschaften.
  • Sehr gute Benetzbarkeit: Saubere, gleichmäßige und langlebige Lötverbindungen.
  • Optimiert für Automatisierung: Hervorragend geeignet für Reflow- und moderne SMT-Prozesse.

Anwendungsbereiche

Leiterplattenfertigung (Halbleitertechnik & Elektronik)

In der Halbleitertechnik & Elektronik wird Sn62Pb36Ag2 T5 insbesondere bei hochdichten Schaltungen eingesetzt. Die feine Körnung gewährleistet präzise Lotpasten für Micro-BGA und Fine-Pitch-Komponenten.

SMD- und Micro-BGA-Montage

Die sehr feine T5-Körnung ist optimal für Lotpasten mit höchster Auflösung. Sie ermöglicht eine exakte Pastenablage, verhindert Brückenbildung und sorgt für zuverlässige Verbindungen bei kleinsten Strukturen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten überzeugt dieses Lötpulver durch konstante Fließeigenschaften und gleichmäßige Lötstellen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird Sn62Pb36Ag2 T5 eingesetzt, wenn Baugruppen hohen mechanischen Belastungen und thermischen Zyklen standhalten müssen.

Technische Eigenschaften

  • Zusammensetzung: Sn 62 %, Pb 36 %, Ag 2 %
  • Schmelzpunkt: ca. 179 °C
  • Körnung: T5 (15–25 µm)
  • Partikelstruktur: kugelförmig für präzise Verteilung
  • Reinheit: kontrollierte Qualität zur Minimierung von Oxidationen

Nachhaltigkeit & Regulierung

Obwohl bleihaltige Lote in vielen Standardanwendungen durch RoHS-Einschränkungen ersetzt wurden, sind sie in spezialisierten Hightech-Sektoren weiterhin unverzichtbar. Dazu gehören die Luft- & Raumfahrt sowie hochpräzise pyrotechnische Anwendungen, wo definierte Materialeigenschaften entscheidend sind.

Fazit

Sn62Pb36Ag2 T5 Lötpulver ist die ideale Lösung für Anwendungen, die höchste Präzision erfordern. Mit seiner extrem feinen Körnung eignet es sich perfekt für Fine-Pitch-, Micro-BGA- und hochdichte Elektronikfertigung. Weitere Anwendungsinformationen finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart- & Weichlöten.

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