Sn62Pb36Ag2 T5 Lötpulver mit Silberzusatz für stabile Lötstellen. Optimiert für Fine-Pitch, Micro-BGA und hochpräzise Leiterplattenfertigung.
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in Ihrer Arbeit, weil Sie uns als Ihr Partner an Ihrer Seite haben.
Das Sn62Pb36Ag2 T5 Lötpulver kombiniert die Vorteile klassischer Zinn-Blei-Lote mit den verstärkenden Eigenschaften von 2 % Silber. Die besonders feine Körnung T5 macht es zur bevorzugten Wahl für hochpräzise Lötprozesse in der Elektronikfertigung – von Hart-& Weichlöten bis zu komplexen SMT-Anwendungen.
In der Halbleitertechnik & Elektronik wird Sn62Pb36Ag2 T5 insbesondere bei hochdichten Schaltungen eingesetzt. Die feine Körnung gewährleistet präzise Lotpasten für Micro-BGA und Fine-Pitch-Komponenten.
Die sehr feine T5-Körnung ist optimal für Lotpasten mit höchster Auflösung. Sie ermöglicht eine exakte Pastenablage, verhindert Brückenbildung und sorgt für zuverlässige Verbindungen bei kleinsten Strukturen.
Auch im Bereich Hart- & Weichlöten überzeugt dieses Lötpulver durch konstante Fließeigenschaften und gleichmäßige Lötstellen.
In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird Sn62Pb36Ag2 T5 eingesetzt, wenn Baugruppen hohen mechanischen Belastungen und thermischen Zyklen standhalten müssen.
Obwohl bleihaltige Lote in vielen Standardanwendungen durch RoHS-Einschränkungen ersetzt wurden, sind sie in spezialisierten Hightech-Sektoren weiterhin unverzichtbar. Dazu gehören die Luft- & Raumfahrt sowie hochpräzise pyrotechnische Anwendungen, wo definierte Materialeigenschaften entscheidend sind.
Sn62Pb36Ag2 T5 Lötpulver ist die ideale Lösung für Anwendungen, die höchste Präzision erfordern. Mit seiner extrem feinen Körnung eignet es sich perfekt für Fine-Pitch-, Micro-BGA- und hochdichte Elektronikfertigung. Weitere Anwendungsinformationen finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart- & Weichlöten.
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