SnCu0,6Ni0,05Ge T4 Lötpulver

Das SnCu0,6Ni0,05Ge T4 Lötpulver ist ein silberfreies, bleifreies Speziallot auf Basis von Zinn-Kupfer. Mit 0,6 % Kupfer, 0,05 % Nickel und einem Germanium-Zusatz bietet es eine verbesserte Mikrostruktur, reduziert die Oxidation und erhöht die Prozessstabilität. Die T4-Körnung (20–38 µm) ermöglicht hochpräzise Schablonendrucke und eignet sich besonders für Fine-Pitch- und Micro-BGA-Layouts. Der Schmelzpunkt liegt bei ca. 227 °C.

Eigenschaften und Vorteile

• Nickelzusatz: Stabilisiert die Mikrostruktur und reduziert die Kupferauflösung während des Lötens.
• Germanium als Antioxidans: Verringert Oxidbildung, verbessert die Fließeigenschaften und verlängert die Pastenhaltbarkeit.
• Feine T4-Körnung: Ideal für hochdichte Leiterplattenlayouts mit kleinen Schablonenöffnungen.
• Silberfrei & wirtschaftlich: Kostengünstige Alternative zu SAC-Legierungen mit vergleichbarer Performance.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige und umweltfreundliche Lösung für SMT-Prozesse.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & Micro-BGA

Durch die feine T4-Körnung ist SnCu0,6Ni0,05Ge besonders geeignet für Fine-Pitch-Designs, Micro-BGA und andere hochpräzise Strukturen in der Halbleitertechnik & Elektronik.

SMT- und Reflow-Prozesse

In automatisierten SMT- und Reflow-Anwendungen sorgt das Pulver für saubere Pastenrheologie, definierte Druckbilder und langlebige Lötstellen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie sowie der Elektrotechnik kommt die Legierung zum Einsatz, wenn robuste, bleifreie und gleichzeitig silberfreie Lötverbindungen gefordert sind.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten überzeugt SnCu0,6Ni0,05Ge T4 durch definierte Schmelzeigenschaften und stabile Verbindungstechnik.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn ~99,35 %, Cu 0,6 %, Ni 0,05 %, Ge Spurenelement
• Schmelzpunkt: ca. 227 °C
• Körnung: T4 (20–38 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig, oxidationsarm
• Reinheit: Hohe Qualität, geringe Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

SnCu0,6Ni0,05Ge T4 ist bleifrei, silberfrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien. Es ermöglicht energieeffiziente Lötprozesse mit geringer Oxidationsbildung und trägt zu einer nachhaltigen Produktion bei.

Fazit

SnCu0,6Ni0,05Ge T4 Lötpulver ist die feine Variante der SCNG-Legierung. Mit Nickel- und Germaniumzusatz, T4-Körnung und bleifreier Zusammensetzung bietet es hohe Prozessstabilität und Präzision für Fine-Pitch, SMT und Micro-BGA. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.