Sn96,5Ag3,5 T3 Lötpulver

Das Sn96,5Ag3,5 T3 Lötpulver ist ein bleifreies eutektisches Lot mit einem definierten Schmelzpunkt von ca. 221 °C. Durch den Silberanteil von 3,5 % bietet es hohe mechanische Stabilität, sehr gute Benetzung und eine prozesssichere Verarbeitung. Die T3‑Körnung (typ. 25–45 µm) ist auf präzise Lotpasten und reproduzierbare SMT‑Prozesse ausgelegt und eignet sich hervorragend für Anwendungen in der Halbleitertechnik & Elektronik.

Eigenschaften und Vorteile

• Bleifreies Eutektikum: Konstante Schmelztemperatur (~221 °C) für homogene, reproduzierbare Lötstellen.
• Silberverstärkung (3,5 % Ag): Erhöht die Festigkeit und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen, auch bei thermischen Zyklen.
• T3‑Körnung (25–45 µm): Ausgewogene Druckbarkeit, definierte Pastenablage und geringe Neigung zu Lotperlen.
• Sehr gute Benetzbarkeit: Saubere, gleichmäßige Lötstellen mit stabiler Anbindung an Pads und Anschlüsse.
• Prozesssicherheit: Geeignet für automatisierte Reflow‑Prozesse und Fine‑Pitch‑Layouts.

Anwendungsbereiche

SMT, Fine‑Pitch & BGA

Die T3‑Körnung unterstützt eine präzise Schablonendruck‑Performance, kontrollierte Benetzung und stabile Reflow‑Ergebnisse – ideal für Fine‑Pitch‑Strukturen sowie BGA/µBGA‑Baugruppen in der Halbleitertechnik & Elektronik.

Leiterplattenfertigung

In der Serienfertigung überzeugt die Legierung durch konstante Schmelzeigenschaften, homogene Lötstellen und eine zuverlässige elektrische Kontaktqualität auf dichten Leiterplattenlayouts.

Hart‑ & Weichlöten

Für definierte, bleifreie Prozesse im Hart‑ & Weichlöten eignet sich Sn96,5Ag3,5 dank verlässlicher Fluss‑ und Benetzungseigenschaften und einer robusten Lötstellenmikrostruktur.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird die Legierung eingesetzt, wenn Baugruppen Vibrationen und Temperaturwechseln dauerhaft standhalten müssen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96,5 %, Ag 3,5 %
• Schmelzpunkt: ca. 221 °C (eutektisch)
• Körnung: T3 (typ. 25–45 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für gleichmäßige Verteilung und stabile Pastenrheologie
• Qualität: kontrollierte Reinheit zur Minimierung von Oxidation und Schlackenbildung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreie Legierung erfüllt Sn96,5Ag3,5 in der Regel gängige RoHS‑Anforderungen und eignet sich deshalb hervorragend als Standardlot in der Elektronikfertigung. Für Anwendungen mit speziellen Anforderungsprofilen stehen ergänzend weitere bleifreie und bleihaltige Legierungen zur Verfügung.

Fazit

Sn96,5Ag3,5 T3 Lötpulver ist ein bewährtes, bleifreies Eutektikum mit konstanter Schmelztemperatur, sehr guter Benetzung und hoher Lötstellenfestigkeit. Dank T3‑Körnung ist es die zuverlässige Wahl für präzise Lotpasten, Fine‑Pitch‑Layouts und automatisierte SMT‑Prozesse. Weitere verwandte Einsatzfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart‑ & Weichlöten.