Sn96Ag4 T3 Lötpulver

Das Sn96Ag4 T3 Lötpulver ist eine bleifreie Zinn‑Silber‑Legierung mit 4 % Ag für hohe mechanische Stabilität und ausgezeichnete Benetzung. Die T3‑Körnung (typ. 25–45 µm) ist auf präzise Lotpasten, stabile Schablonendruck‑Prozesse und reproduzierbare Reflow‑Ergebnisse in der Halbleitertechnik & Elektronik ausgelegt. Der Schmelzbereich liegt typischerweise im Bereich ca. 221–225 °C.

Eigenschaften und Vorteile

• Bleifreie Legierung: Geeignet als RoHS‑konforme Alternative zu Sn‑Pb‑Loten.
• Hoher Silberanteil (4 % Ag): Erhöht Festigkeit und Zuverlässigkeit der Lötstellen, auch unter Temperaturwechseln.
• T3‑Körnung (25–45 µm): Ausgewogene Druckbarkeit, definierte Pastenablage und geringe Lotperlenbildung.
• Sehr gute Benetzung: Saubere, gleichmäßige Lötstellen mit stabiler Anbindung an Pads und Anschlüsse.
• Prozesssicherheit: Optimiert für automatisierte SMT‑ & Reflow‑Prozesse sowie Fine‑Pitch‑Layouts.

Anwendungsbereiche

SMT, Fine‑Pitch & BGA

Die T3‑Körnung unterstützt präzise Schablonenablage, kontrollierte Benetzung und stabile Reflow‑Ergebnisse – ideal für Fine‑Pitch‑Strukturen und BGA/µBGA‑Baugruppen in der Halbleitertechnik & Elektronik.

Leiterplattenfertigung

In der Serienfertigung überzeugt Sn96Ag4 durch homogene Lötstellen, definierte Schmelzeigenschaften und zuverlässige elektrische Kontaktqualität auf dichten Leiterplattenlayouts.

Hart‑ & Weichlöten

Für klar definierte, bleifreie Prozesse im Hart‑ & Weichlöten bietet Sn96Ag4 eine robuste Lötstellenmikrostruktur und verlässliche Fließeigenschaften.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird die Legierung dort eingesetzt, wo Baugruppen Vibrationen und Temperaturzyklen dauerhaft standhalten müssen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96 %, Ag 4 %
• Schmelzbereich: ca. 221–225 °C
• Körnung: T3 (typ. 25–45 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für gleichmäßige Verteilung & stabile Pastenrheologie
• Qualität: kontrollierte Reinheit zur Minimierung von Oxidation und Schlackenbildung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreie Legierung erfüllt Sn96Ag4 in der Regel gängige RoHS‑Anforderungen und eignet sich daher hervorragend als Standardlot in der modernen Elektronikfertigung. Für Anwendungen mit besonderen Profilen stehen ergänzend weitere bleifreie und bleihaltige Legierungen zur Verfügung.

Fazit

Sn96Ag4 T3 Lötpulver vereint hohe Lötstellenfestigkeit durch 4 % Silber mit einer prozesssicheren T3‑Körnung – ideal für Fine‑Pitch‑Layouts, BGA/µBGA und automatisierte SMT‑Prozesse. Verwandte Einsatzfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart‑ & Weichlöten.