Sn95,5Ag4Cu0,5 T4 Lötpulver

Das Sn95,5Ag4Cu0,5 T4 Lötpulver ist ein bleifreies SAC-Lot (Zinn-Silber-Kupfer), das durch seine T4-Körnung (20–38 µm) besonders für hochauflösende Leiterplattenlayouts geeignet ist. Mit 95,5 % Zinn, 4 % Silber und 0,5 % Kupfer bietet die Legierung exzellente mechanische Eigenschaften, hohe Benetzbarkeit und stabile Lötstellen bei einem Schmelzbereich von ca. 217–220 °C. Im Vergleich zur T3-Version ermöglicht die feinere Körnung eine präzisere Pastenablage in anspruchsvollen SMT- und Fine-Pitch-Anwendungen.

Eigenschaften und Vorteile

• Optimierte SAC-Legierung: Zinn-Silber-Kupfer-Kombination für hohe Festigkeit und thermische Stabilität.
• Feine T4-Körnung: Ideal für Fine-Pitch-Designs, Micro-BGA und hochauflösende Schaltungen.
• Sehr gute Benetzung: Homogene, langlebige Lötstellen auch auf komplexen Baugruppen.
• Thermische Belastbarkeit: Kupferanteil verbessert Wärmeleitfähigkeit und Zyklenfestigkeit.
• Bleifrei & RoHS-konform: Umweltfreundliche und zuverlässige Alternative zu Sn-Pb-Loten.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & Micro-BGA

Die feine T4-Körnung unterstützt exakte Pastenablagen und zuverlässige Benetzung bei hochdichten Schaltungen, Fine-Pitch-Layouts und Micro-BGA-Anwendungen in der Halbleitertechnik & Elektronik.

SMT- und Reflow-Prozesse

In automatisierten SMT- und Reflow-Lötprozessen überzeugt Sn95,5Ag4Cu0,5 T4 durch reproduzierbare Ergebnisse, saubere Schablonendrucke und homogene Lötstellen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird die Legierung für Steuergeräte, Sensoren und Leistungsmodule eingesetzt, die hohen Temperaturwechseln und Vibrationen standhalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Hart- & Weichlöten sorgt Sn95,5Ag4Cu0,5 T4 für prozesssichere Lötstellen mit definierter Mikrostruktur.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 95,5 %, Ag 4 %, Cu 0,5 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T4 (20–38 µm)
• Partikelmorphologie: kugelförmig für präzise Pastenrheologie
• Reinheit: Hohe Materialqualität, geringe Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies Lot erfüllt Sn95,5Ag4Cu0,5 die RoHS-Vorgaben und ist ein etablierter Standard in der Elektronikfertigung. Die feine Körnung reduziert Ausschussquoten und unterstützt energieeffiziente Prozesse.

Fazit

Sn95,5Ag4Cu0,5 T4 Lötpulver bietet durch seine feine Körnung höchste Präzision für Fine-Pitch-, BGA- und hochdichte SMT-Layouts. Die Kombination aus mechanischer Stabilität, thermischer Belastbarkeit und bleifreier Zusammensetzung macht es zur optimalen Wahl für moderne Elektronik. Weitere Anwendungsbereiche finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.