Sn96,5Ag3Cu0,5 T5 Lötpulver

Sn96,5Ag3Cu0,5 T5 Lötpulver ist die T5-Variante des etablierten SAC305-Lots. Mit 96,5 % Zinn, 3 % Silber und 0,5 % Kupfer bietet es hohe Zuverlässigkeit, thermische Stabilität und exzellente mechanische Eigenschaften. Die sehr feine Körnung (15–25 µm) macht es ideal für hochdichte Schaltungen, Fine-Pitch-Designs und Micro-BGA, wo höchste Präzision gefordert ist.

Eigenschaften und Vorteile

• Sehr feine Körnung T5: Speziell für hochauflösende Schablonenöffnungen, Micro-BGA und Miniaturlayouts entwickelt.
• Bewährte SAC305-Legierung: Weltweit etablierter Standard für bleifreie Elektronikfertigung.
• Hohe Zuverlässigkeit: Stabile Lötstellen auch unter Temperaturzyklen und mechanischer Belastung.
• Exzellente Benetzbarkeit: Homogene, reproduzierbare Lötstellen in anspruchsvollen SMT-Prozessen.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikproduktion.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & Micro-BGA

Mit seiner T5-Körnung ist Sn96,5Ag3Cu0,5 ideal für Micro-BGA, CSP und Fine-Pitch-Layouts geeignet, die exakte Lotpasten mit minimaler Brückenbildung erfordern. Haupteinsatzgebiet ist die Halbleitertechnik & Elektronik.

SMT- und Reflow-Prozesse

In SMT- und Reflow-Lötungen ermöglicht das Pulver präzise Schablonenablagen und liefert reproduzierbare Ergebnisse bei hochintegrierten Baugruppen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird SAC305 T5 genutzt, wenn Baugruppen bei Miniaturisierung gleichzeitig hohe Belastbarkeit und Zuverlässigkeit erfordern.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten ist Sn96,5Ag3Cu0,5 T5 einsetzbar, wenn bleifreie Lösungen mit sehr feiner Körnung erforderlich sind.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T5 (15–25 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig für gleichmäßige Pastenrheologie
• Reinheit: Kontrollierte Qualität, geringe Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies Lot erfüllt Sn96,5Ag3Cu0,5 T5 die RoHS-Vorgaben und ist international anerkannt. Die feine Körnung sorgt für präzisere Prozesse und verringert Ausschussquoten – ein Vorteil für Qualität und Umwelt.

Fazit

Sn96,5Ag3Cu0,5 T5 Lötpulver ist die High-End-Variante der SAC305-Reihe. Mit sehr feiner Körnung, bleifreier Zusammensetzung und höchster Präzision eignet es sich optimal für Fine-Pitch-, Micro-BGA- und hochdichte SMT-Anwendungen. Weitere Einsatzfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.