SnCu0,6Ni0,05Ge T3 Lötpulver

SnCu0,6Ni0,05Ge T3 Lötpulver ist ein bleifreies, silberfreies Speziallot, bestehend aus 99,35 % Zinn, 0,6 % Kupfer, 0,05 % Nickel sowie einem geringen Germanium-Zusatz. Der Nickelanteil verbessert die Mikrostruktur und verringert die Kupferauflösung an Leiterplatten und Pads. Germanium wirkt als Antioxidans und reduziert die Oxidbildung während des Lötprozesses. Mit einem Schmelzpunkt von ca. 227 °C und einer T3-Körnung (25–45 µm) bietet es eine stabile Grundlage für SMT- und Reflow-Anwendungen.

Eigenschaften und Vorteile

• Optimierte Legierung: Nickel stabilisiert die Mikrostruktur, Germanium reduziert Oxidation.
• Silberfrei & kosteneffizient: Wirtschaftliche Alternative zu SAC-Legierungen mit ähnlicher Zuverlässigkeit.
• Stabile Lötstellen: Hohe Beständigkeit gegenüber Temperaturzyklen und mechanischen Belastungen.
• T3-Körnung: Ideal für standardisierte SMT-Prozesse mit reproduzierbarer Pastenqualität.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für die moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

SMT- und Reflow-Prozesse

Besonders geeignet für SMT-Leiterplatten und Reflow-Lötungen in der Halbleitertechnik & Elektronik, bei denen oxidationsarme Pasten und stabile Lötstellen gefordert sind.

Fine-Pitch-Designs

Durch die T3-Körnung eignet sich SnCu0,6Ni0,05Ge auch für Fine-Pitch-Strukturen, die saubere Pastenapplikationen erfordern.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie sowie in der Elektrotechnik wird das Pulver eingesetzt, wenn bleifreie, silberfreie und gleichzeitig robuste Lösungen benötigt werden.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten kann SnCu0,6Ni0,05Ge eingesetzt werden, da es stabile Verbindungen mit definierter Mikrostruktur erzeugt.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn ~99,35 %, Cu 0,6 %, Ni 0,05 %, Ge Spurenelement
• Schmelzpunkt: ca. 227 °C
• Körnung: T3 (25–45 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig, oxidationsarm
• Reinheit: Hohe Qualität durch kontrollierte Oxidationswerte

Nachhaltigkeit & Regulierung

Dieses Lot ist bleifrei und RoHS-konform. Der Verzicht auf Silber macht es zu einer kostengünstigen Alternative, während Germanium für eine höhere Prozessstabilität sorgt – ein Vorteil für nachhaltige Fertigung.

Fazit

SnCu0,6Ni0,05Ge T3 Lötpulver ist ein bleifreies, silberfreies Speziallot mit optimierter Stabilität. Dank Nickel- und Germanium-Zusatz bietet es oxidationsarme Prozesse, langlebige Lötstellen und hohe Wirtschaftlichkeit. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.