Bleifreies Standardlot für SMT und Reflow

SAC305 T3 Lötpulver

Lötpulver SAC305 T3 von NMD Metal Powders
Abbildung Testmuster
Artikelnummer: 132

SAC305 T3 ist ein weltweit etabliertes, bleifreies Standardlot. Mit 96,5 % Sn, 3 % Ag und 0,5 % Cu liefert es zuverlässige Lötstellen für SMT- und Reflow-Prozesse.

Besondere Eigenschaften:

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Produktbeschreibung:

SAC305 T3 Lötpulver ist die weltweit verbreitetste bleifreie Standardlegierung für die Elektronikfertigung. Mit der Zusammensetzung Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 % vereint es hervorragende Benetzung, mechanische Stabilität und Prozesssicherheit. Der Schmelzbereich liegt bei ca. 217–220 °C. Durch die T3-Körnung (25–45 µm) eignet es sich optimal für reproduzierbare Schablonendrucke und zuverlässige Reflow-Prozesse.

Eigenschaften und Vorteile

  • Internationaler Standard: SAC305 ist das weltweit am meisten eingesetzte bleifreie Lot für SMT-Anwendungen.
  • Hohe Lötstellenfestigkeit: Zuverlässige Performance bei Temperaturzyklen und mechanischer Belastung.
  • T3-Körnung: Gute Balance zwischen Druckbarkeit, Pastenrheologie und gleichmäßiger Verteilung.
  • Sehr gute Benetzung: Homogene, saubere Lötstellen auch bei komplexen Baugruppen.
  • Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikproduktion.

Anwendungsbereiche

SMT- und Reflow-Löten

SAC305 T3 ist ein Standard für SMT- und Reflow-Prozesse in der Halbleitertechnik & Elektronik. Es ermöglicht reproduzierbare Ergebnisse bei automatisierten Fertigungsschritten.

Fine-Pitch & BGA

Mit seiner T3-Körnung eignet sich SAC305 für Fine-Pitch-Leiterplatten sowie für BGA- und µBGA-Komponenten, die hohe Präzision erfordern.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird SAC305 eingesetzt, wenn Baugruppen Vibrationen und starken Temperaturzyklen standhalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten wird SAC305 verwendet, wenn bleifreie Prozesse mit klar definiertem Schmelzbereich erforderlich sind.

Technische Eigenschaften

  • Zusammensetzung: Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
  • Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
  • Körnung: T3 (25–45 µm)
  • Partikelmorphologie: Kugelförmig für stabile Pastenrheologie
  • Reinheit: Kontrollierte Qualität mit geringer Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies Lot erfüllt SAC305 die RoHS-Vorgaben und ist ein international etablierter Standard in der Elektronikfertigung. Es unterstützt energieeffiziente Produktionsprozesse und reduziert Ausschussquoten.

Fazit

SAC305 T3 Lötpulver ist das weltweit führende Standardlot für SMT und Reflow. Mit bewährter Zusammensetzung, T3-Körnung und hoher Prozesssicherheit eignet es sich für Fine-Pitch, BGA und industrielle Anwendungen. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.

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