Sn0,5Pb92,5Ag2,5 T4 Lötpulver

Das Sn0,5Pb92,5Ag2,5 T4 Lötpulver ist eine bleihaltige Speziallegierung mit besonders hohem Bleianteil (92,5 %), ergänzt um 0,5 % Zinn und 2,5 % Silber. Die T4‑Körnung unterstützt eine feine Pastenauflage und stabile Druckergebnisse in anspruchsvollen SMT‑Prozessen sowie im Hart-& Weichlöten.

Eigenschaften und Vorteile

• Hoher Bleianteil: Sehr gute Wärme- und Spannungsbeständigkeit für langlebige Lötverbindungen.
• Silberverstärkung (2,5 % Ag): Erhöht die mechanische Festigkeit und verbessert die elektrische Kontaktqualität.
• T4‑Körnung (typ. 20–38 µm): Saubere Schablonenabzüge, homogene Pastenverteilung und kontrollierte Benetzung.
• Konstanter Schmelzbereich: Typisch ca. 300–305 °C für reproduzierbare Ergebnisse.
• Prozessstabil: Geeignet für automatisierte Reflow‑Abläufe mit gleichmäßiger Lötstellenqualität.

Anwendungsbereiche

Elektronikfertigung (Halbleitertechnik & Elektronik)

In der Halbleitertechnik & Elektronik bewährt sich die Legierung bei Baugruppen, die hohe thermische Zyklen und Vibrationen überstehen müssen.

SMD-/SMT‑Prozesse

Die T4‑Körnung ist ideal für Fine‑Pitch‑Layouts und zuverlässig druckbare Lotpasten mit stabiler Pastenrheologie und kontrollierter Benetzung.

Hart- & Weichlöten

Im Bereich Hart-& Weichlöten liefert das Pulver homogene Lötstellen mit hoher Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird die Legierung in Baugruppen eingesetzt, die dauerhaft mechanischen sowie thermischen Belastungen ausgesetzt sind.

Spezialisierte Anwendungen

Dank hoher Stabilität gegenüber Spannungsrissen und thermischen Zyklen ist das Pulver auch für pyrotechnische Anwendungen und weitere sicherheitsrelevante Prozesse geeignet, die definierte Materialeigenschaften erfordern.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 0,5 %, Pb 92,5 %, Ag 2,5 %
• Schmelzbereich: ca. 300–305 °C
• Körnung: T4 (typ. 20–38 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für gleichmäßige Verteilung
• Qualität: kontrollierte Reinheit zur Minimierung von Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Aufgrund des Bleianteils unterliegt die Legierung regulatorischen Einschränkungen (z. B. RoHS). Sie bleibt jedoch in ausgewählten Hightech‑Bereichen unverzichtbar, etwa in der Luft-& Raumfahrt sowie in pyrotechnischen Spezialanwendungen.

Fazit

Sn0,5Pb92,5Ag2,5 T4 Lötpulver vereint hohe Temperaturbeständigkeit und mechanische Robustheit mit prozesssicherer T4‑Körnung. Es ist eine zuverlässige Wahl für anspruchsvolle Elektronikbaugruppen, Fine‑Pitch‑Layouts und Anwendungen mit strengen Qualitätsanforderungen. Weitere Informationen zu verwandten Einsatzfeldern finden Sie unter Halbleitertechnik & Elektronik und Hart-& Weichlöten.