Niedrigschmelzendes Lötpulver mit Silberzusatz

Sn42Bi57,6Ag0,4 T3 Lötpulver

Sn42Bi57,6Ag0,4 T3 Lötpulver von NMD Metal Powders
Abbildung Testmuster
Artikelnummer: 2300

Sn42Bi57,6Ag0,4 T3 ist ein bleifreies Niedrigtemperatur-Lot mit 0,4 % Silber. Ideal für temperaturempfindliche Bauteile, SMT- und Reflow-Prozesse.

Besondere Eigenschaften:

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Produktbeschreibung:

Sn42Bi57,6Ag0,4 T3 Lötpulver ist eine bleifreie Zinn-Bismut-Legierung mit 42 % Zinn, 57,6 % Bismut und 0,4 % Silber. Durch den geringen Silberanteil verbessert sich die Benetzbarkeit und die Festigkeit der Lötstellen. Mit einem Schmelzpunkt von ca. 138–140 °C eignet sich das Pulver besonders für temperaturempfindliche Bauteile, bei denen klassische SAC-Lote zu hohe Belastungen erzeugen würden. Die T3-Körnung (25–45 µm) gewährleistet saubere Pastenrheologie und zuverlässige Ergebnisse.

Eigenschaften und Vorteile

  • Niedriger Schmelzpunkt (~138–140 °C): Schont empfindliche Komponenten wie LEDs, Displays und Sensoren.
  • Silberzusatz (0,4 %): Verbessert die Lötstellenfestigkeit und reduziert die Rissbildung.
  • T3-Körnung: Optimiert für Schablonendrucke und Standard-SMT-Prozesse.
  • Sehr gute Benetzbarkeit: Sorgt für homogene, gleichmäßige Lötstellen.
  • Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Alternative zu bleihaltigen Loten.

Anwendungsbereiche

Temperaturempfindliche Elektronik

Ideal für Halbleitertechnik & Elektronik, z. B. bei LEDs, Displays oder Sensoren, die nicht mit hohen Temperaturen verarbeitet werden dürfen.

SMT- und Reflow-Prozesse

Sn42Bi57,6Ag0,4 T3 ist für Schablonendruck und Reflow-Lötungen optimiert, bei denen eine exakte Pastenrheologie und reproduzierbare Ergebnisse gefordert sind.

Fine-Pitch-Layouts

Dank der T3-Körnung ist das Pulver auch für Fine-Pitch-Designs geeignet, die stabile Pastenapplikationen und saubere Druckbilder erfordern.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird Sn42Bi57,6Ag0,4 T3 genutzt, wenn Baugruppen thermisch geschont und dennoch zuverlässig verlötet werden müssen.

Technische Eigenschaften

  • Zusammensetzung: Sn 42 %, Bi 57,6 %, Ag 0,4 %
  • Schmelzpunkt: ca. 138–140 °C
  • Körnung: T3 (25–45 µm)
  • Partikelmorphologie: Kugelförmig für gleichmäßige Pastenverteilung
  • Reinheit: Hohe Qualität, geringe Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Sn42Bi57,6Ag0,4 T3 ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien. Durch den niedrigen Schmelzpunkt trägt es zu energieeffizienten Prozessen und reduzierter thermischer Belastung bei.

Fazit

Sn42Bi57,6Ag0,4 T3 Lötpulver ist die richtige Wahl für temperaturempfindliche Anwendungen. Mit niedrigem Schmelzpunkt, Silberverstärkung und T3-Körnung bietet es Prozesssicherheit und langlebige Lötstellen. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.

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