Niedrigschmelzendes Lot für Fine-Pitch und präzise SMT

Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 Lötpulver

Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 Lötpulver von NMD Metal Powders
Abbildung Testmuster
Artikelnummer: 2309

Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 ist ein bleifreies Niedrigtemperatur-Lot mit 0,4 % Silber und feiner Körnung. Entwickelt für Fine-Pitch, SMT und temperaturempfindliche Elektronik.

Besondere Eigenschaften:

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Produktbeschreibung:

Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 Lötpulver ist ein bleifreies Niedrigtemperatur-Lot mit 42 % Zinn, 57,6 % Bismut und 0,4 % Silber. Durch den Zusatz von Silber wird die Benetzbarkeit verbessert und die Lötstellenfestigkeit erhöht. Mit einem Schmelzpunkt von ca. 138–140 °C eignet es sich besonders für temperaturempfindliche Komponenten. Die T4-Körnung (20–38 µm) sorgt für feine Pastenrheologie und macht es ideal für hochdichte Layouts und Fine-Pitch-Anwendungen.

Eigenschaften und Vorteile

  • Niedriger Schmelzpunkt (~138–140 °C): Minimiert thermische Belastungen für Bauteile wie LEDs, Sensoren und Displays.
  • Silberzusatz (0,4 % Ag): Erhöht Festigkeit, Zuverlässigkeit und Benetzungsverhalten der Lötstellen.
  • Feine T4-Körnung: Unterstützt präzise Schablonendrucke und saubere Druckbilder bei Fine-Pitch-Strukturen.
  • Sehr gute Benetzung: Homogene, gleichmäßige Lötstellen mit hoher Reproduzierbarkeit.
  • Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & hochdichte Layouts

Mit seiner feinen Körnung ist Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 ideal für Fine-Pitch-Leiterplatten, Micro-BGA und andere hochpräzise Anwendungen in der Halbleitertechnik & Elektronik.

SMT- und Reflow-Prozesse

In SMT- und Reflow-Lötungen sorgt Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 für präzise Schablonenapplikation und stabile Ergebnisse auch bei komplexen Baugruppen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird das Pulver eingesetzt, wenn temperaturempfindliche Baugruppen geschont und gleichzeitig zuverlässige Lötstellen benötigt werden.

Hart- & Weichlöten

Auch für definierte Prozesse im Hart- & Weichlöten ist Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 geeignet, wenn bleifreie und präzise Lösungen gefordert sind.

Technische Eigenschaften

  • Zusammensetzung: Sn 42 %, Bi 57,6 %, Ag 0,4 %
  • Schmelzpunkt: ca. 138–140 °C
  • Körnung: T4 (20–38 µm)
  • Partikelmorphologie: Kugelförmig für homogene Pastenrheologie
  • Reinheit: Hohe Qualität, kontrollierte Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Richtlinien. Durch die feine Körnung trägt es zu energieeffizienten Prozessen und reduzierten Ausschussquoten bei.

Fazit

Sn42Bi57,6Ag0,4 T4 Lötpulver kombiniert niedrige Prozesstemperaturen mit feiner Körnung und Silberverstärkung. Es ist die richtige Wahl für hochpräzise Fine-Pitch- und SMT-Anwendungen. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.

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