Sn42Bi57Ag1 T3 Lötpulver

Sn42Bi57Ag1 T3 Lötpulver ist eine bleifreie Niedrigtemperatur-Legierung mit 42 % Zinn, 57 % Bismut und 1 % Silber. Durch den Zusatz von Silber wird die Benetzbarkeit verbessert und die mechanische Festigkeit der Lötstellen gesteigert. Mit einem Schmelzpunkt von ca. 138–140 °C eignet sich dieses Pulver hervorragend für temperaturempfindliche Bauteile, bei denen Standard-SAC-Lote zu hohe Belastungen verursachen würden. Die T3-Körnung (25–45 µm) macht es zu einer zuverlässigen Wahl für SMT- und Reflow-Prozesse.

Eigenschaften und Vorteile

• Niedriger Schmelzpunkt (~138–140 °C): Schont empfindliche Bauteile und reduziert thermische Belastungen.
• Silberverstärkung (1 % Ag): Verbessert Benetzung, Haftung und Festigkeit der Lötstellen.
• T3-Körnung: Gute Druckbarkeit, homogene Pastenrheologie und reproduzierbare Ergebnisse.
• Sehr gute Benetzbarkeit: Sorgt für saubere, gleichmäßige und langlebige Lötstellen.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Alternative zu bleihaltigen Loten.

Anwendungsbereiche

Temperaturempfindliche Elektronik

Besonders geeignet für Halbleitertechnik & Elektronik, etwa bei LEDs, Sensoren oder Displays, die nicht mit hohen Löttemperaturen verarbeitet werden können.

SMT- und Reflow-Löten

Sn42Bi57Ag1 T3 eignet sich ideal für Schablonendruck und Reflow-Prozesse, bei denen eine präzise Pastenablage und definierte Schmelzbereiche gefragt sind.

Fine-Pitch-Anwendungen

Dank der T3-Körnung lässt sich das Pulver auch für Fine-Pitch-Designs nutzen, die eine stabile Pastenrheologie und saubere Druckbilder erfordern.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird Sn42Bi57Ag1 für Baugruppen verwendet, die thermisch geschont werden müssen und dennoch zuverlässige Lötstellen benötigen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 42 %, Bi 57 %, Ag 1 %
• Schmelzpunkt: ca. 138–140 °C
• Körnung: T3 (25–45 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig für gleichmäßige Verteilung
• Reinheit: Hohe Qualität, geringe Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies Lot erfüllt Sn42Bi57Ag1 die RoHS-Anforderungen. Durch den niedrigen Schmelzpunkt ermöglicht es energieeffiziente Reflow-Prozesse und unterstützt nachhaltige Fertigungsmethoden.

Fazit

Sn42Bi57Ag1 T3 Lötpulver ist die richtige Wahl für temperaturempfindliche Bauteile, die zuverlässige Lötstellen bei niedrigen Temperaturen erfordern. Mit 1 % Silberzusatz und feiner T3-Körnung bietet es eine ideale Kombination aus Prozesssicherheit, Benetzbarkeit und mechanischer Stabilität. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.