Sn42Bi57Ag1 T4 Lötpulver

Das Sn42Bi57Ag1 T4 Lötpulver ist ein bleifreies Niedrigtemperatur‑Lot mit 42 % Zinn, 57 % Bismut und 1 % Silber. Die T4‑Körnung (20–38 µm) ermöglicht gegenüber T3 eine feinere Pastenablage und damit sauberere Druckbilder bei dichten Leiterplattenlayouts. Mit einem Schmelzpunkt von ca. 138–140 °C ist es ideal für temperaturempfindliche Bauteile in der Halbleitertechnik & Elektronik.

Eigenschaften und Vorteile

• Niedriger Schmelzpunkt (~138–140 °C): Reduziert thermische Belastungen und schont empfindliche Komponenten.
• Silberzusatz (1 % Ag): Verbessert Benetzung, Haftung und mechanische Stabilität der Lötstellen gegenüber reinen Sn‑Bi‑Legierungen.
• Feine T4‑Körnung: Höhere Druckauflösung, geringere Brückenbildung und reproduzierbare Pastenrheologie bei kleinen Schablonenöffnungen.
• Konstantes Fließverhalten: Homogene, gleichmäßige Lötstellen in automatisierten SMT‑ und Reflow‑Prozessen.
• Bleifrei & RoHS‑konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

Fine‑Pitch, LEDs & Displays

Die feine T4‑Körnung prädestiniert Sn42Bi57Ag1 für Fine‑Pitch‑Layouts sowie LED‑ und Display‑Applikationen, in denen exakte Pastenapplikation und niedrige Prozesstemperaturen entscheidend sind.

SMT‑ und Reflow‑Löten

In der Halbleitertechnik & Elektronik überzeugt das Pulver im Schablonendruck und beim Reflow‑Löten mit stabilen Druckbildern und definierten Schmelzprofilen.

Hart‑ & Weichlöten

Für definierte, bleifreie Prozesse im Hart‑ & Weichlöten bietet Sn42Bi57Ag1 T4 eine verlässliche Benetzung und reproduzierbare Ergebnisse.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird die Legierung genutzt, wenn Baugruppen thermisch geschont werden müssen und gleichzeitig langlebige Lötstellen gefordert sind.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 42 %, Bi 57 %, Ag 1 %
• Schmelzpunkt: ca. 138–140 °C
• Körnung: T4 (20–38 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für präzise Pastenrheologie
• Reinheit: Kontrollierte Qualität mit geringer Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies Lot erfüllt Sn42Bi57Ag1 T4 die RoHS‑Vorgaben. Der niedrige Schmelzpunkt ermöglicht energieeffiziente Reflow‑Prozesse und unterstützt nachhaltige Fertigungsabläufe.

Fazit

Sn42Bi57Ag1 T4 Lötpulver kombiniert niedrige Prozesstemperaturen mit feiner Körnung und Silberverstärkung – die richtige Wahl für Fine‑Pitch‑Layouts, LEDs und weitere sensible Anwendungen. Verwandte Einsatzfelder finden Sie im Bereich Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart‑ & Weichlöten.