Sn95,5Ag3,8 Cu0,7 T3 Lötpulver

Das Sn95,5Ag3,8Cu0,7 T3 Lötpulver ist ein SAC-Lot mit ausgewogener Zusammensetzung aus 95,5 % Zinn, 3,8 % Silber und 0,7 % Kupfer. Durch den reduzierten Silberanteil ist es wirtschaftlicher als klassische SAC305-Legierungen, während der erhöhte Kupfergehalt die Beständigkeit gegenüber thermischen Zyklen verbessert. Mit einer T3-Körnung (25–45 µm) eignet es sich für saubere Schablonendrucke, homogene Pastenrheologie und zuverlässige Lötstellen in SMT- und Reflow-Prozessen.

Eigenschaften und Vorteile

• Kosteneffizient: Weniger Silberanteil reduziert Materialkosten ohne Qualitätsverlust.
• Erhöhter Kupferanteil (0,7 %): Verbessert thermische Zyklusfestigkeit und Zuverlässigkeit der Lötstellen.
• T3-Körnung: Gute Balance zwischen Druckbarkeit, Benetzung und Flussverhalten.
• Hohe Benetzbarkeit: Erzeugt saubere, gleichmäßige Lötstellen auch bei komplexen Layouts.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

SMT- und Reflow-Prozesse

In der Halbleitertechnik & Elektronik ist Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ein Standard für SMT-Lötungen und Reflow-Prozesse, die langlebige Lötstellen erfordern.

Fine-Pitch & BGA

Dank der T3-Körnung eignet sich das Pulver für Fine-Pitch-Layouts sowie für BGA- und µBGA-Komponenten, die präzise Lotpasten mit stabiler Reflow-Leistung benötigen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird Sn95,5Ag3,8Cu0,7 für Baugruppen eingesetzt, die starken Temperaturschwankungen und Vibrationen standhalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten findet das Pulver Anwendung, wenn bleifreie Prozesse mit robusten Lötstellen gefordert sind.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 95,5 %, Ag 3,8 %, Cu 0,7 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T3 (25–45 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für stabile Pastenrheologie
• Qualität: Kontrollierte Reinheit, geringe Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies SAC-Lot erfüllt Sn95,5Ag3,8Cu0,7 die RoHS-Anforderungen und ist durch seine ausgewogene Zusammensetzung ein international verbreiteter Standard in der Elektronikfertigung.

Fazit

Sn95,5Ag3,8Cu0,7 T3 Lötpulver ist eine wirtschaftliche und zuverlässige SAC-Legierung mit optimierter Balance zwischen Silber- und Kupferanteil. Es bietet hohe thermische Stabilität, präzise Verarbeitung und ist die richtige Wahl für Fine-Pitch, BGA und anspruchsvolle SMT-Anwendungen. Weitere Einsatzfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.