Das Sn95,5Ag3,8Cu0,7 T4 Lötpulver ist ein SAC-Lot (Zinn-Silber-Kupfer), das durch den reduzierten Silberanteil und den erhöhten Kupfergehalt eine ausgewogene Kombination aus Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit bietet. Mit 95,5 % Zinn, 3,8 % Silber und 0,7 % Kupfer überzeugt die Legierung durch hohe thermische Zyklusfestigkeit. Die T4-Körnung (20–38 µm) macht dieses Pulver besonders geeignet für hochdichte Leiterplatten, Fine-Pitch-Strukturen und BGA-/µBGA-Anwendungen.
Eigenschaften und Vorteile
- Kosteneffizient: Reduzierter Silberanteil senkt die Materialkosten im Vergleich zu Standard-SAC305.
- Erhöhter Kupfergehalt (0,7 %): Verbessert die Beständigkeit gegenüber thermischen Zyklen und steigert die Zuverlässigkeit.
- Feine T4-Körnung: Ideal für hochauflösende Schablonendruck-Prozesse und Miniaturlayouts.
- Sehr gute Benetzung: Saubere, gleichmäßige Lötstellen mit homogener Mikrostruktur.
- Bleifrei & RoHS-konform: Umweltfreundlich und international anerkanntes Standardlot.
Anwendungsbereiche
Fine-Pitch & Micro-BGA
Dank der feinen Körnung eignet sich Sn95,5Ag3,8Cu0,7 T4 perfekt für hochdichte Schaltungen, Fine-Pitch-Layouts sowie für BGA- und µBGA-Komponenten, die höchste Präzision erfordern. Anwendung findet es vorrangig in der Halbleitertechnik & Elektronik.
SMT- und Reflow-Prozesse
Die T4-Körnung gewährleistet eine präzise Schablonenapplikation und ermöglicht reproduzierbare Ergebnisse in automatisierten SMT- und Reflow-Lötungen.
Automobilindustrie & Elektrotechnik
In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird diese SAC-Legierung verwendet, wenn Baugruppen sowohl Vibrationen als auch großen Temperaturwechseln zuverlässig standhalten müssen.
Hart- & Weichlöten
Auch für Anwendungen im Hart- & Weichlöten ist Sn95,5Ag3,8Cu0,7 T4 geeignet, wenn bleifreie Prozesse mit definierter Mikrostruktur gefragt sind.
Technische Eigenschaften
- Zusammensetzung: Sn 95,5 %, Ag 3,8 %, Cu 0,7 %
- Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
- Körnung: T4 (20–38 µm)
- Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für stabile Pastenrheologie
- Reinheit: Hohe Qualität, geringe Oxidationsneigung
Nachhaltigkeit & Regulierung
Sn95,5Ag3,8Cu0,7 T4 ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Vorgaben. Es bietet eine nachhaltige Lösung für die Elektronikfertigung und unterstützt präzise, energieeffiziente Produktionsprozesse.
Fazit
Sn95,5Ag3,8Cu0,7 T4 Lötpulver ist die richtige Wahl für hochpräzise Fine-Pitch-, SMT- und BGA-Anwendungen. Mit seiner feinen Körnung, hohen Zyklusfestigkeit und bleifreien Zusammensetzung bietet es maximale Prozesssicherheit für moderne Elektronik. Weitere Anwendungsfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik und Hart- & Weichlöten.
