Sn95,5Ag4Cu0,5 T3 Lötpulver

Sn95,5Ag4Cu0,5 T3 Lötpulver gehört zur Gruppe der SAC-Lote (Zinn-Silber-Kupfer) und ist ein bleifreies Standardmaterial für moderne Elektronikfertigung. Mit 95,5 % Zinn, 4 % Silber und 0,5 % Kupfer vereint diese Legierung hervorragende mechanische Eigenschaften mit hoher thermischer und elektrischer Leitfähigkeit. Die T3-Körnung (25–45 µm) sorgt für saubere Schablonendrucke und stabile Lötstellen in automatisierten SMT- und Reflow-Prozessen.

Eigenschaften und Vorteile

• Optimierte SAC-Legierung: Kombination aus Zinn, Silber und Kupfer für hohe mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit.
• Hohe Benetzbarkeit: Erzeugt gleichmäßige, robuste Lötstellen auch bei komplexen Leiterplattenlayouts.
• T3-Körnung: Gute Balance aus Druckbarkeit, Benetzung und geringer Neigung zu Lotperlen.
• Thermische Stabilität: Kupferanteil verbessert die Wärmeleitfähigkeit und die Beständigkeit gegenüber Temperaturzyklen.
• Bleifrei & RoHS-konform: Erfüllt internationale Umweltstandards.

Anwendungsbereiche

SMT- und Reflow-Löten

Das Pulver ist ideal für Halbleitertechnik & Elektronik. Durch die T3-Körnung entstehen stabile Lotpasten mit reproduzierbarer Druck- und Reflow-Leistung.

Fine-Pitch & BGA

Dank des feinen Pulveraufbaus ist Sn95,5Ag4Cu0,5 für Fine-Pitch-Strukturen und BGA/µBGA-Komponenten geeignet, die besonders präzise Lotstellen erfordern.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird diese SAC-Legierung in Steuergeräten, Sensoren und Modulen eingesetzt, die hohen Temperatur- und Vibrationsbelastungen ausgesetzt sind.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten ist Sn95,5Ag4Cu0,5 einsetzbar, wenn bleifreie Prozesse mit stabilen Lötstellen gefordert sind.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 95,5 %, Ag 4 %, Cu 0,5 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T3 (25–45 µm)
• Partikelmorphologie: kugelförmig für stabile Pastenrheologie
• Reinheit: Hohe Qualität, geringe Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies Lot erfüllt Sn95,5Ag4Cu0,5 die RoHS-Anforderungen und ist ein etablierter Standard in der Elektronikproduktion. Es kombiniert Nachhaltigkeit mit hoher technischer Performance.

Fazit

Sn95,5Ag4Cu0,5 T3 Lötpulver ist ein zuverlässiges, bleifreies SAC-Lot mit exzellenter Kombination aus Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Verarbeitbarkeit. Es eignet sich für Fine-Pitch, SMT, BGA und anspruchsvolle Anwendungen in Industrie und Elektronik. Weitere Informationen zu Einsatzfeldern finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart- & Weichlöten.