Sn95Sb0,5 T3 ist ein bleifreies Lötpulver mit Antimonzusatz. Es überzeugt durch gute Benetzung, erhöhte Festigkeit und stabile Lötstellen in SMT-Prozessen.
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Sn95Sb0,5 T3 Lötpulver ist ein bleifreies Zinn-Antimon-Lot, das aus 95 % Zinn und 0,5 % Antimon besteht. Durch den geringen Antimonzusatz erhält das Lot eine verbesserte mechanische Festigkeit und eine erhöhte Beständigkeit gegenüber thermischen Belastungen. Mit einem Schmelzbereich von ca. 232–240 °C eignet es sich für SMT- und Reflow-Anwendungen, die robuste und zuverlässige Lötstellen erfordern. Die T3-Körnung (25–45 µm) sorgt für gleichmäßige Pastenrheologie und präzise Schablonendrucke.
Sn95Sb0,5 T3 wird in der Halbleitertechnik & Elektronik für SMT-Leiterplatten und Reflow-Lötungen eingesetzt, bei denen zuverlässige, mechanisch belastbare Lötstellen gefordert sind.
Mit seiner T3-Körnung eignet sich das Pulver auch für Fine-Pitch-Designs, die reproduzierbare Pastenrheologie und präzise Ablagen benötigen.
In der Automobilindustrie sowie in der Elektrotechnik findet Sn95Sb0,5 T3 Anwendung in Baugruppen, die hohen Temperaturzyklen und mechanischen Vibrationen standhalten müssen.
Auch im Bereich Hart- & Weichlöten wird das Pulver eingesetzt, wenn bleifreie Prozesse mit erhöhter mechanischer Festigkeit erforderlich sind.
Sn95Sb0,5 ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Vorgaben. Der Antimonanteil macht es zu einer nachhaltigen Alternative für Anwendungen, die bleifreie, aber zugleich belastbare Lötstellen erfordern.
Sn95Sb0,5 T3 Lötpulver kombiniert bleifreie Zusammensetzung mit verbesserter mechanischer Stabilität. Mit T3-Körnung, hoher Prozesssicherheit und zuverlässiger Benetzung ist es eine ideale Wahl für SMT-, Fine-Pitch- und industrielle Anwendungen. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.
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