Bleifreies Zinn-Antimon-Lot für erhöhte Festigkeit

Sn95Sb0,5 T3 Lötpulver

Sn95Sb0,5 T3 Lötpulver von NMD Metal Powders
Abbildung Testmuster
Artikelnummer: 7756

Sn95Sb0,5 T3 ist ein bleifreies Lötpulver mit Antimonzusatz. Es überzeugt durch gute Benetzung, erhöhte Festigkeit und stabile Lötstellen in SMT-Prozessen.

Besondere Eigenschaften:

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Produktbeschreibung:

Sn95Sb0,5 T3 Lötpulver ist ein bleifreies Zinn-Antimon-Lot, das aus 95 % Zinn und 0,5 % Antimon besteht. Durch den geringen Antimonzusatz erhält das Lot eine verbesserte mechanische Festigkeit und eine erhöhte Beständigkeit gegenüber thermischen Belastungen. Mit einem Schmelzbereich von ca. 232–240 °C eignet es sich für SMT- und Reflow-Anwendungen, die robuste und zuverlässige Lötstellen erfordern. Die T3-Körnung (25–45 µm) sorgt für gleichmäßige Pastenrheologie und präzise Schablonendrucke.

Eigenschaften und Vorteile

  • Antimonverstärkt: 0,5 % Sb steigert die Festigkeit und Temperaturbeständigkeit der Lötstellen.
  • Stabiler Schmelzbereich: Ca. 232–240 °C für zuverlässige Verarbeitungsprozesse.
  • T3-Körnung: Gute Balance zwischen Fließeigenschaften, Druckbarkeit und Pastenhomogenität.
  • Hohe Benetzbarkeit: Saubere, gleichmäßige Lötstellen auch bei komplexen Layouts.
  • Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Alternative zu klassischen Zinn-Blei-Loten.

Anwendungsbereiche

SMT- und Reflow-Prozesse

Sn95Sb0,5 T3 wird in der Halbleitertechnik & Elektronik für SMT-Leiterplatten und Reflow-Lötungen eingesetzt, bei denen zuverlässige, mechanisch belastbare Lötstellen gefordert sind.

Fine-Pitch-Anwendungen

Mit seiner T3-Körnung eignet sich das Pulver auch für Fine-Pitch-Designs, die reproduzierbare Pastenrheologie und präzise Ablagen benötigen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie sowie in der Elektrotechnik findet Sn95Sb0,5 T3 Anwendung in Baugruppen, die hohen Temperaturzyklen und mechanischen Vibrationen standhalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten wird das Pulver eingesetzt, wenn bleifreie Prozesse mit erhöhter mechanischer Festigkeit erforderlich sind.

Technische Eigenschaften

  • Zusammensetzung: Sn 95 %, Sb 0,5 %
  • Schmelzbereich: ca. 232–240 °C
  • Körnung: T3 (25–45 µm)
  • Partikelmorphologie: Kugelförmig für gleichmäßige Pastenverteilung
  • Reinheit: Hohe Qualität, kontrollierte Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Sn95Sb0,5 ist bleifrei und erfüllt die RoHS-Vorgaben. Der Antimonanteil macht es zu einer nachhaltigen Alternative für Anwendungen, die bleifreie, aber zugleich belastbare Lötstellen erfordern.

Fazit

Sn95Sb0,5 T3 Lötpulver kombiniert bleifreie Zusammensetzung mit verbesserter mechanischer Stabilität. Mit T3-Körnung, hoher Prozesssicherheit und zuverlässiger Benetzung ist es eine ideale Wahl für SMT-, Fine-Pitch- und industrielle Anwendungen. Weitere Einsatzfelder finden Sie in der Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.

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