Sn96,5Ag3,5 T4 Lötpulver

Das Sn96,5Ag3,5 T4 Lötpulver ist ein bleifreies eutektisches Lot mit einem definierten Schmelzpunkt von ca. 221 °C. Der Silberanteil von 3,5 % erhöht die Festigkeit der Lötstellen und unterstützt eine prozesssichere Verarbeitung. Die T4‑Körnung (typ. 20–38 µm) ist auf hochauflösende Schablonendruck‑Prozesse, präzise Pastenablage und reproduzierbare Reflow‑Ergebnisse in der Halbleitertechnik & Elektronik ausgelegt.

Eigenschaften und Vorteile

• Bleifreies Eutektikum (~221 °C): Konstante Schmelztemperatur für homogene, reproduzierbare Lötstellen.
• Silberverstärkung (3,5 % Ag): Erhöht die mechanische Stabilität und Zuverlässigkeit, auch bei Temperaturwechseln.
• T4‑Körnung (typ. 20–38 µm): Sehr gute Druckbarkeit, definierte Pastenrheologie und geringe Neigung zu Lotperlen.
• Sehr gute Benetzung: Saubere, gleichmäßige Lötstellen mit stabiler Anbindung an Pads und Anschlüsse.
• Prozesssicherheit: Optimiert für automatisierte SMT‑ und Reflow‑Prozesse sowie Fine‑Pitch‑Layouts.

Anwendungsbereiche

SMT, Fine‑Pitch & BGA

Die T4‑Körnung unterstützt eine präzise Schablonenablage, kontrollierte Benetzung und stabile Reflow‑Ergebnisse – ideal für Fine‑Pitch‑Strukturen sowie BGA/µBGA‑Baugruppen in der Halbleitertechnik & Elektronik.

Leiterplattenfertigung

In der Serienfertigung überzeugt die Legierung durch konstante Schmelzeigenschaften, homogene Lötstellen und zuverlässige elektrische Kontaktqualität auf dichten Leiterplattenlayouts.

Hart‑ & Weichlöten

Für definierte, bleifreie Prozesse im Hart‑ & Weichlöten eignet sich Sn96,5Ag3,5 dank verlässlicher Fluss‑ und Benetzungseigenschaften sowie einer robusten Lötstellenmikrostruktur.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird die Legierung eingesetzt, wenn Baugruppen Vibrationen und Temperaturzyklen dauerhaft standhalten müssen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96,5 %, Ag 3,5 %
• Schmelzpunkt: ca. 221 °C (eutektisch)
• Körnung: T4 (typ. 20–38 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für gleichmäßige Verteilung und stabile Pastenrheologie
• Qualität: kontrollierte Reinheit zur Minimierung von Oxidation und Schlackenbildung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreie Legierung erfüllt Sn96,5Ag3,5 in der Regel gängige RoHS‑Anforderungen und eignet sich damit hervorragend als Standardlot in der Elektronikfertigung. Für Anwendungen mit besonderen Profilen stehen ergänzend weitere bleifreie und bleihaltige Legierungen zur Verfügung.

Fazit

Sn96,5Ag3,5 T4 Lötpulver verbindet eine präzise T4‑Körnung mit dem bleifreien Eutektikum für konstante 221 °C – ideal für Fine‑Pitch‑Layouts, BGA/µBGA und automatisierte SMT‑Prozesse. Verwandte Einsatzfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart‑ & Weichlöten.