Sn96,5Ag3Cu0,5 15–25 µm Lötpulver

Sn96,5Ag3Cu0,5 15–25 µm ist eine speziell klassierte Variante des weltweit etablierten SAC305-Lots. Mit 96,5 % Zinn, 3 % Silber und 0,5 % Kupfer kombiniert es die Zuverlässigkeit dieser Standardlegierung mit einer sehr engen Partikelgrößenverteilung von 15–25 µm. Diese Spezialisierung ermöglicht extrem präzise Pastenapplikationen und eignet sich für hochintegrierte Baugruppen, Fine-Pitch-Strukturen und Micro-BGA.

Eigenschaften und Vorteile

• Definierte Partikelgröße: 15–25 µm für maximale Kontrolle bei Schablonendruck und Dosierprozessen.
• Hohe Präzision: Minimiert Brückenbildung und verbessert die Qualität bei feinsten Strukturen.
• SAC305-Standard: Bewährte Kombination aus mechanischer Stabilität und thermischer Beständigkeit.
• Sehr gute Benetzung: Sorgt für homogene, langlebige Lötstellen auch bei Miniaturlayouts.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

Micro-BGA & CSP

Mit seiner feinen Partikelgröße ist dieses Pulver optimal für Micro-BGA, Chip Scale Packages (CSP) und andere hochpräzise Baugruppen geeignet, die definierte Pastenablagen erfordern. Haupteinsatzgebiet ist die Halbleitertechnik & Elektronik.

Fine-Pitch-Layouts

Sn96,5Ag3Cu0,5 15–25 µm wird in Fine-Pitch-Strukturen eingesetzt, um eine saubere Lotpastenapplikation und zuverlässige Lötstellen sicherzustellen.

SMT- und Reflow-Prozesse

In SMT- und Reflow-Lötungen gewährleistet die definierte Körnung reproduzierbare Ergebnisse und maximale Prozesssicherheit, auch bei hochdichten Baugruppen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik findet das Pulver Anwendung, wenn Miniaturisierung, Zuverlässigkeit und hohe thermische Belastbarkeit zusammenkommen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: 15–25 µm (eng klassiert)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig für stabile Pastenrheologie
• Reinheit: Kontrollierte Qualität, geringe Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Diese SAC305-Spezialvariante erfüllt die RoHS-Anforderungen und unterstützt durch die feine Körnung präzise, energieeffiziente Fertigungsprozesse. Damit trägt sie zu geringeren Ausschussraten und nachhaltiger Elektronikproduktion bei.

Fazit

Sn96,5Ag3Cu0,5 15–25 µm Lötpulver ist die High-End-Lösung für Anwendungen, die maximale Präzision erfordern. Mit seiner engen Partikelgrößenverteilung bietet es höchste Prozesssicherheit in Fine-Pitch-, Micro-BGA- und hochdichten SMT-Layouts. Weitere Einsatzfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.