Sn96,5Ag3Cu0,5 T3 Lötpulver

Sn96,5Ag3Cu0,5 T3 Lötpulver ist eine der international am häufigsten eingesetzten SAC-Legierungen und wird in der Elektronikfertigung standardmäßig genutzt. Mit 96,5 % Zinn, 3 % Silber und 0,5 % Kupfer bietet es ein ausgewogenes Verhältnis aus Zuverlässigkeit, mechanischer Stabilität und thermischer Beständigkeit. Der Schmelzbereich liegt bei ca. 217–220 °C. Dank der T3-Körnung (25–45 µm) eignet sich das Pulver ideal für reproduzierbare Schablonendrucke und prozesssichere Reflow-Lötungen.

Eigenschaften und Vorteile

• Bewährte Standard-Legierung: SAC305 ist weltweit etabliert und in vielen Branchen zugelassen.
• Hohe Lötstellenfestigkeit: Zuverlässige Performance auch bei thermischen Zyklen und mechanischer Belastung.
• T3-Körnung: Ausgewogene Druckbarkeit und gleichmäßige Pastenverteilung.
• Sehr gute Benetzung: Homogene und langlebige Lötstellen auch bei Fine-Pitch-Baugruppen.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

SMT- und Reflow-Löten

Sn96,5Ag3Cu0,5 T3 wird vor allem in der Halbleitertechnik & Elektronik eingesetzt. Die T3-Körnung ermöglicht präzise Schablonenapplikation und stabile Reflow-Ergebnisse.

Fine-Pitch & BGA

Besonders geeignet für Fine-Pitch-Layouts sowie BGA- und µBGA-Komponenten, bei denen präzise Lotpasten entscheidend sind.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird SAC305 genutzt, wenn Baugruppen hohen Temperaturen und Vibrationen zuverlässig standhalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Hart- & Weichlöten wird Sn96,5Ag3Cu0,5 eingesetzt, wenn bleifreie Prozesse mit definierten Schmelzbereichen gefragt sind.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T3 (25–45 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig für gleichmäßige Pastenrheologie
• Reinheit: Kontrollierte Qualität mit geringer Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies Lot erfüllt Sn96,5Ag3Cu0,5 die RoHS-Anforderungen und ist ein global anerkannter Standard für die Elektronikproduktion. Es unterstützt energieeffiziente Fertigungsprozesse und reduziert den ökologischen Fußabdruck.

Fazit

Sn96,5Ag3Cu0,5 T3 Lötpulver ist ein bewährter Standard für SMT, Reflow und Fine-Pitch-Anwendungen. Es verbindet Zuverlässigkeit, mechanische Stabilität und bleifreie Zusammensetzung zu einer sicheren Wahl für moderne Elektronikfertigung. Weitere Anwendungsfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart- & Weichlöten.