Sn96,5Ag3Cu0,5 T4 Lötpulver

Sn96,5Ag3Cu0,5 T4 Lötpulver ist die feinere Variante des weltweit etablierten SAC305-Lots. Mit 96,5 % Zinn, 3 % Silber und 0,5 % Kupfer vereint es hohe Zuverlässigkeit mit prozesssicherem Verhalten im SMT- und Reflow-Löten. Die T4-Körnung (20–38 µm) sorgt für präzisere Pastenablage und ist besonders für Fine-Pitch- und Micro-BGA-Anwendungen geeignet. Der Schmelzbereich liegt bei ca. 217–220 °C.

Eigenschaften und Vorteile

• Feine Körnung T4: Unterstützt hochauflösende Layouts, Schablonendruck mit kleinen Öffnungen und Micro-BGA-Lötstellen.
• Bewährte SAC305-Legierung: Internationaler Standard für bleifreies Löten mit stabiler Performance.
• Hohe Prozessstabilität: Reproduzierbare Ergebnisse im automatisierten SMT- und Reflow-Prozess.
• Sehr gute Benetzung: Sorgt für gleichmäßige, homogene Lötstellen mit hoher Zuverlässigkeit.
• Bleifrei & RoHS-konform: Erfüllt internationale Vorgaben für nachhaltige Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & Micro-BGA

Mit seiner feinen T4-Körnung eignet sich Sn96,5Ag3Cu0,5 hervorragend für hochdichte Leiterplattenlayouts, Fine-Pitch-Designs und BGA-/µBGA-Komponenten in der Halbleitertechnik & Elektronik.

SMT- und Reflow-Prozesse

In automatisierten SMT- und Reflow-Lötungen bietet das Pulver reproduzierbare Ergebnisse und saubere Schablonendrucke mit definierter Pastenrheologie.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird SAC305 eingesetzt, wenn Baugruppen Temperaturzyklen und Vibrationen dauerhaft standhalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Bereich Hart- & Weichlöten überzeugt Sn96,5Ag3Cu0,5 T4 durch definierte Schmelzpunkte und langlebige Verbindungen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T4 (20–38 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig für gleichmäßige Pastenverteilung
• Reinheit: Hohe Qualität, geringe Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Sn96,5Ag3Cu0,5 T4 ist ein bleifreies Lot, erfüllt die RoHS-Vorgaben und ist weltweit als Standard in der Elektronikfertigung anerkannt. Die feine Körnung trägt zusätzlich zur Effizienz in der Fertigung bei.

Fazit

Sn96,5Ag3Cu0,5 T4 Lötpulver ist die richtige Wahl für hochpräzise Anwendungen wie Fine-Pitch und Micro-BGA. Mit feiner Körnung, bewährter SAC305-Zusammensetzung und bleifreier Ausführung steht es für Zuverlässigkeit und Prozesssicherheit in der modernen Elektronikfertigung. Weitere Einsatzfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart- & Weichlöten.