Sn96Ag4 T4 Lötpulver

Sn96Ag4 T4 Lötpulver ist eine bleifreie Zinn-Silber-Legierung mit 4 % Silber, die sich durch eine besonders feine T4-Körnung (20–38 µm) auszeichnet. Im Vergleich zur T3-Variante ermöglicht T4 eine präzisere Pastenauflage und eine optimierte Benetzung bei hochdichten Schaltungen. Mit einem Schmelzbereich von ca. 221–225 °C bietet es die perfekte Balance zwischen Prozesssicherheit und mechanischer Festigkeit – ideal für die moderne Halbleitertechnik & Elektronik.

Eigenschaften und Vorteile

• Sehr feine Körnung (T4): Ideal für hochauflösende Leiterplattenlayouts, Fine-Pitch-Pads und Micro-BGA-Bauteile.
• Hoher Silberanteil (4 %): Sorgt für stabile, robuste und langlebige Lötstellen, auch bei Temperaturwechseln.
• Bleifrei und RoHS-konform: Erfüllt aktuelle Umweltanforderungen für Elektronikfertigung.
• Gleichmäßige Benetzung: Erzeugt saubere, homogene Lötverbindungen ohne Hohlräume.
• Prozessoptimiert: Konstante Schmelzeigenschaften für automatisierte SMT-Prozesse.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & Micro-BGA

Durch die feine T4-Körnung eignet sich Sn96Ag4 besonders für hochdichte Baugruppen, bei denen kleinste Lötstellen exakt positioniert werden müssen. Es ermöglicht präzise Lotpasten und minimiert das Risiko von Brückenbildung.

Leiterplattenfertigung

In der Halbleitertechnik & Elektronik überzeugt die Legierung durch zuverlässige Lötstellen, die für hochintegrierte Schaltungen und Miniaturisierung erforderlich sind.

Hart- & Weichlöten

Für bleifreie Prozesse im Hart- & Weichlöten bietet Sn96Ag4 T4 stabile Lötstellen mit hoher Korrosionsbeständigkeit und definierter Mikrostruktur.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und Elektrotechnik wird Sn96Ag4 T4 eingesetzt, wenn Steuergeräte, Sensoren und Baugruppen dauerhaft Vibrationen und Temperaturzyklen widerstehen müssen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 96 %, Ag 4 %
• Schmelzbereich: ca. 221–225 °C
• Körnung: T4 (20–38 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für gleichmäßige Verteilung
• Qualität: Hohe Reinheit, geringe Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreie Alternative erfüllt Sn96Ag4 T4 die RoHS-Vorgaben und unterstützt nachhaltige Produktionsprozesse. Es ermöglicht Unternehmen, den steigenden Anforderungen an Umweltfreundlichkeit gerecht zu werden, ohne Kompromisse bei Qualität und Leistung einzugehen.

Fazit

Sn96Ag4 T4 Lötpulver ist die ideale Wahl für Fine-Pitch, Micro-BGA und hochdichte Schaltungsdesigns. Mit seiner feinen Körnung bietet es höchste Präzision, zuverlässige Lötstellen und eine bleifreie Lösung für anspruchsvolle Anwendungen. Entdecken Sie weitere Einsatzmöglichkeiten in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart- & Weichlöten.