Sn99Ag0,3Cu0,7 T3 Lötpulver

Sn99Ag0,3Cu0,7 T3 Lötpulver gehört zur Gruppe der bleifreien SAC-Legierungen (Zinn-Silber-Kupfer) und ist aufgrund seines niedrigen Silbergehalts besonders wirtschaftlich. Mit 99 % Zinn, 0,3 % Silber und 0,7 % Kupfer bietet es ein ausgewogenes Verhältnis von Kosten, Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit. Der Schmelzbereich liegt bei ca. 217–220 °C. Dank der T3-Körnung (25–45 µm) ist es optimal für stabile Schablonendrucke und gleichmäßige Reflow-Lötstellen geeignet.

Eigenschaften und Vorteile

• Wirtschaftliche Alternative: Niedriger Silberanteil reduziert Materialkosten bei gleichbleibender Qualität.
• Stabile Lötstellen: Kupfer sorgt für verbesserte Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit.
• T3-Körnung: Geeignet für Standard-SMT-Prozesse mit sauberer Pastenrheologie.
• Sehr gute Benetzung: Homogene Lötstellen auch bei komplexen Leiterplattenlayouts.
• Bleifrei & RoHS-konform: Erfüllt internationale Standards für nachhaltige Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

SMT- und Reflow-Verfahren

In der Halbleitertechnik & Elektronik ist Sn99Ag0,3Cu0,7 T3 ein Standard für SMT-Lötungen und Reflow-Prozesse, die reproduzierbare Ergebnisse erfordern.

Fine-Pitch & BGA

Die T3-Körnung erlaubt eine präzise Schablonenapplikation für Fine-Pitch-Designs sowie für BGA- und µBGA-Komponenten.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird diese Legierung für Baugruppen eingesetzt, die zyklischen Belastungen durch Temperaturwechsel standhalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch für bleifreie Prozesse im Hart- & Weichlöten ist Sn99Ag0,3Cu0,7 T3 eine bewährte Lösung mit stabilen Ergebnissen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 99 %, Ag 0,3 %, Cu 0,7 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T3 (25–45 µm)
• Partikelmorphologie: Kugelförmig für sauberen Schablonendruck
• Reinheit: Hohe Qualität, kontrollierte Oxidation

Nachhaltigkeit & Regulierung

Sn99Ag0,3Cu0,7 T3 ist ein bleifreies SAC-Lot und erfüllt die RoHS-Vorgaben. Als international weit verbreitete Legierung unterstützt es die Umstellung auf nachhaltige Produktionsprozesse.

Fazit

Sn99Ag0,3Cu0,7 T3 Lötpulver ist die ideale Wahl für Unternehmen, die eine kosteneffiziente und zuverlässige SAC-Lösung suchen. Mit T3-Körnung, hoher Benetzbarkeit und bewährter Stabilität eignet es sich für SMT, Reflow, Fine-Pitch und BGA. Weitere Einsatzfelder finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie Hart- & Weichlöten.