Sn99Ag0,3Cu0,7 T4 Lötpulver

Sn99Ag0,3Cu0,7 T4 Lötpulver ist eine bleifreie SAC-Legierung, die durch ihren geringen Silberanteil besonders wirtschaftlich ist. Mit 99 % Zinn, 0,3 % Silber und 0,7 % Kupfer bietet sie ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen Kosten, Zuverlässigkeit und Performance. Der Schmelzbereich liegt bei ca. 217–220 °C. Die T4-Körnung (20–38 µm) ist speziell auf hochauflösende Leiterplattenlayouts, Fine-Pitch-Designs und Micro-BGA-Anwendungen ausgelegt.

Eigenschaften und Vorteile

• Wirtschaftlich: Sehr niedriger Silberanteil sorgt für geringere Materialkosten bei hoher Qualität.
• Feine T4-Körnung: Ideal für hochdichte Schaltungen, präzise Schablonendrucke und feine Pastenapplikationen.
• Thermische Stabilität: Der Kupferanteil verbessert Wärmeleitfähigkeit und Beständigkeit gegen Temperaturzyklen.
• Sehr gute Benetzbarkeit: Saubere, homogene Lötstellen mit hoher Zuverlässigkeit.
• Bleifrei & RoHS-konform: Nachhaltige Lösung für die moderne Elektronikfertigung.

Anwendungsbereiche

Fine-Pitch & Micro-BGA

Die T4-Körnung unterstützt hochpräzise Pastenablagen und ist ideal für Fine-Pitch-Layouts sowie BGA-/µBGA-Komponenten in der Halbleitertechnik & Elektronik.

SMT- und Reflow-Löten

In automatisierten SMT- und Reflow-Prozessen sorgt Sn99Ag0,3Cu0,7 T4 für reproduzierbare Ergebnisse, präzise Druckbilder und zuverlässige Lötstellen.

Automobilindustrie & Elektrotechnik

In der Automobilindustrie und der Elektrotechnik wird diese Legierung in Modulen und Steuergeräten verwendet, die zyklische Temperaturbelastungen aushalten müssen.

Hart- & Weichlöten

Auch im Hart- & Weichlöten liefert das Pulver zuverlässige, reproduzierbare Ergebnisse in bleifreien Prozessen.

Technische Eigenschaften

• Zusammensetzung: Sn 99 %, Ag 0,3 %, Cu 0,7 %
• Schmelzbereich: ca. 217–220 °C
• Körnung: T4 (20–38 µm)
• Partikelmorphologie: überwiegend kugelförmig für saubere Pastenrheologie
• Reinheit: Kontrollierte Qualität, geringe Oxidationsneigung

Nachhaltigkeit & Regulierung

Als bleifreies SAC-Lot erfüllt Sn99Ag0,3Cu0,7 T4 die RoHS-Vorgaben und ist eine international etablierte Lösung für bleifreie Elektronikfertigung. Die feine Körnung reduziert Ausschussquoten und steigert die Prozesssicherheit.

Fazit

Sn99Ag0,3Cu0,7 T4 Lötpulver verbindet Wirtschaftlichkeit mit hoher technischer Performance. Dank feiner Körnung eignet es sich für anspruchsvolle Fine-Pitch-Layouts, Micro-BGA und hochpräzise SMT-Anwendungen. Weitere Einsatzmöglichkeiten finden Sie in den Bereichen Halbleitertechnik & Elektronik sowie im Hart- & Weichlöten.